- Dreame раскрыла цену робота-пылесоса Cyber... (5130)
- В «Google Фото» появятся новые средства... (4754)
- Видео: китайский 5-тонный eVTOL от... (5450)
- Dell представила 39-дюймовый монитор 5K OLED... (5259)
- Почти половина мобильных роутеров провалила... (4770)
- Утечка раскрыла первый ноутбук Dell XPS на... (4880)
- Cooler Master и G.Skill представили толстый... (5151)
- Свет уличили в движении с «отрицательным»... (7322)
- Ролевой экшен Grim Dawn спустя 10 лет после... (5396)
- Улучшение посадки семян, эксклюзивные... (4504)
- Новая статья: Обзор робота-уборщика Roborock... (5065)
- Экспансия ИИ-агентов разгонит рынок памяти... (5325)
- Группа инвесторов влезла в долги на $36... (4686)
- ReactOS, воссоздающая Windows NT, получила... (5576)
- Reactors, воссоздающая Windows NT, получила... (5606)
- Nikon намерена нарастить продажи... (4420)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...