- «Яндекс Карты» научились предлагать разные... (9726)
- «Если бы у Zelda, Castlevania и Dark Souls... (4817)
- CD Projekt объяснила, почему не стоит ждать... (5047)
- Anthropic подтвердила, что откроет... (4911)
- Инвестиция в светлое будущее: Nvidia... (6740)
- Люди теряют интернет: всемирную паутину всё... (4263)
- Curator нейтрализовал несколько атак на... (4411)
- 5G заработает в крупных городах России уже... (4997)
- Руководство Amazon запретило сотрудникам... (4288)
- Учёные обнаружили чёрную дыру, которая... (4714)
- ИИ охотно верит в ложь, а затем упорно... (4997)
- SpaceX поумерила аппетиты: оценка компании... (4647)
- Обделённые сотрудники Samsung оспорят в суде... (4357)
- Игровой смартфон Infinix GT 50 Pro — для... (4152)
- Cisco: агентный ИИ трансформирует структуру... (4877)
- Продажи The Witcher 3: Wild Hunt превысили... (6440)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...