- Свежую партию Valve Steam Deck распродали за... (4481)
- Поставщик оборудования для выпуска чипов... (5539)
- Шпионский боевик 007 First Light от... (4835)
- Google защитила Chrome от кражи файлов... (5595)
- Бум ИИ максимально разогнал выручку Dell с... (5173)
- Огневой тест тяжёлой ракеты New Glenn... (4613)
- Anthropic выпустила ИИ-модель Claude Opus... (4629)
- Anthropic обогнала OpenAI и стала самой... (5004)
- Samsung первой в мире начала поставлять... (5496)
- Samsung заявила, что первой начала поставки... (4742)
- Bloomberg раскрыл новый облик Siri в iOS 27... (4795)
- Новые возможности камеры и дизайн Siri стали... (4764)
- Представлены портативные консоли OneXPlayer... (4398)
- Флагманские смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro... (6983)
- Новая статья: Заглянуть за High-NA... (5574)
- LG начала массово выпускать первые в мире... (5732)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...