- Zotac выпустит GeForce RTX 5080 20th... (4018)
- LG опровергла слухи о продаже ТВ-бизнеса... (4748)
- ИИ-агенты разгоняют спрос на токены —... (4490)
- Макет грядущего складного смартфона Samsung... (4429)
- Илон Маск готов в любой момент отобрать... (3998)
- MacBook Neo спутал карты производителям... (4862)
- В Sandisk уверены: главным компонентом... (4351)
- «Это просто нечто»: геймплейный трейлер... (4419)
- Инженера Google арестовали после того, как... (5093)
- Представлены быстрые и эффективные умные... (4398)
- Больше 200 дюймов на носу: RayNeo... (3910)
- Один из крупных производителей серверов для... (5725)
- «Яндекс» представил Alice AI LLM Flash... (3825)
- Учёные придумали новый способ слежки через... (4204)
- После провального дебюта Ferrari Luce глава... (4186)
- Инсайдеры показали обложку Call of Duty:... (3531)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...