- Apple выпустила первую публичную бета-версию... (6594)
- В России начались продажи смартфонов Honor... (4678)
- MediaTek представила чип Dimensity 7500,... (4912)
- «Начало мечты»: Huawei показала чип с... (5491)
- Zalman выпустила термопасту ZM-STC11 с... (4919)
- Первое за 11 лет дополнение к The Witcher 3:... (5242)
- Waymo начала перевозить пассажиров на... (5017)
- Silicon Motion представила контроллер для... (4347)
- Миллион героев: продажи Heroes of Might &... (5251)
- Хороший понт дороже денег: вышел складной... (4815)
- В России начались продажи робота-пылесоса... (3973)
- Пиратская градостроительная стратегия... (6189)
- Лавры MacBook Neo не дают покоя: Acer... (4693)
- Activision наконец анонсировала Call of... (4464)
- Chuwi выпустила ноутбук CoreBook Air класса... (4195)
- Представлено умное кольцо Oura Ring 5 за... (5493)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...