- Acer представила портативную консоль... (3954)
- Sandisk выпустит антикризисные SATA SSD... (5203)
- Роскомнадзор усилил блокировку Telegram,... (5140)
- Intel ворвалась на территорию AMD:... (4664)
- Intel ворвалась не территорию AMD:... (5405)
- TP-Link представила Archer 8 — свою первую... (4858)
- Кооператив, гильдия воров и многое другое:... (6958)
- Qualcomm выпустила процессоры Snapdragon C... (4299)
- YouTube начал ограничивать доступ к видео и... (4356)
- Fosi Audio выпустила звуковую карту для... (4822)
- Собственный мир дикой природы: разработчики... (4789)
- И для работы, и для игр: AOC выпустила... (8958)
- В честь 40-летия MSI выпустит ноутбук Titan... (3839)
- Хакеры теперь требуют с российских компаний... (3928)
- Представлены флагманы Xiaomi 17T и Xiaomi... (5619)
- Представлены телевизоры Xiaomi TV S Mini LED... (6071)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...