- Икона Volvo — за 9,5 млн рублей: в Москве... (121)
- Конкурент Toyota RAV4 GR Sport от... (164)
- Google заключила 15-летний контракт на... (330)
- В России сертифицировали мощный новый КамАЗ... (347)
- Dell придумала, как сделать так, чтобы... (421)
- Видеокарты, которые лучше обходить стороной:... (414)
- В NASA готовятся к поиску жизни на спутниках... (265)
- Суперсети беспилотников оказались уязвимы... (473)
- Вайбкодинг с ChatGPT пошел не по плану:... (450)
- Samsung вернула себе лидерство на глобальном... (368)
- Российский бизнес распробовал ИИ: рынок... (393)
- OMLET защитит спутники на орбите:... (343)
- В Китае обрушили цены на гибридный Honda... (585)
- Американская программа по замене школьных... (569)
- Оперативная память DDR5 действительно начала... (567)
- Небывалая удача: геймер купил 32 ГБ топовой... (570)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...