- MacBook Neo спутал карты производителям... (523)
- В Sandisk уверены: главным компонентом... (293)
- «Это просто нечто»: геймплейный трейлер... (275)
- Инженера Google арестовали после того, как... (527)
- Представлены быстрые и эффективные умные... (307)
- Больше 200 дюймов на носу: RayNeo... (296)
- Один из крупных производителей серверов для... (211)
- «Яндекс» представил Alice AI LLM Flash... (148)
- Учёные придумали новый способ слежки через... (303)
- После провального дебюта Ferrari Luce глава... (164)
- Инсайдеры показали обложку Call of Duty:... (192)
- Samsung Display представила первый в мире... (387)
- ИИ-поиск Google не смог правильно посчитать... (798)
- TSMC повысит премии сотрудникам более чем на... (542)
- LG задумалась о продаже своего 60-летнего... (525)
- «Это ловушка»: ветеран Techland объяснил, в... (502)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...