- ИИ подскажет, как выглядит сцена: в «Яндекс... (111)
- Samsung представила первый в мире монитор с... (55)
- Первый в мире 6K-3D-монитор. Samsung Odyssey... (64)
- Симулятор первого российского магазинчика... (114)
- Никаких секретов не осталось: iPhone Fold... (110)
- В России анонсирован совершенно новый... (170)
- Моноблок с почти квадратным экраном. Lenovo... (115)
- Литровый металлический цилиндрический... (158)
- 3 года гарантии без ограничения пробега, 159... (157)
- Вместе с «Аистами» с Восточного отправят... (170)
- Конкурент популярных Belgee X50 и Tenet T4.... (111)
- В космос запущен «убийца земной астрономии»... (163)
- Huawei анонсировала мобильную точку доступа,... (137)
- Межзвездная комета 3I/ATLAS не имеет мощных... (149)
- Китай нашёл новый способ зарабатывать в США... (244)
- Хакеры сломали французскую почту и её... (257)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...