- Глава DeepMind спрогнозировал появление... (374)
- Власти США считают импортные пошлины на... (326)
- Anthropic на следующей неделе завершит... (476)
- SpaceX впервые запустила новейшую мегаракету... (494)
- Google обжаловала решение суда о «покупке»... (554)
- Новая статья: INDUSTRIA 2 — черновая... (346)
- Tesla Cybercab оказался самым экономичным... (357)
- Китайские контрактные производители чипов... (801)
- «Горькое разочарование»: амбициозная... (397)
- Huawei придумала, как выпускать SSD на 122... (677)
- Создан материал для «неисчерпаемой фляги» —... (828)
- Ролевой шутер Witchfire от экс-разработчиков... (386)
- «Болотный лагерь выглядит великолепно»: 20... (723)
- Tesla отзывает тысячи электромобилей Model Y... (636)
- Cisco выяснила, почему безупречные на первый... (466)
- Заряженное ностальгией и ужасами приключение... (633)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...