- Уборка без компромиссов: чем интересен... (326)
- В Google Earth появится генератор... (517)
- Японская фабрика Sony возобновит выпуск... (537)
- Официальные изображения Google Pixel 11 Pro... (637)
- Средняя стоимость смартфона во втором... (907)
- ИИ-бум начал выдыхаться? Kioxia разочаровала... (596)
- Hisense поделилась успехами первой половины... (607)
- Мировые продажи смартфонов обвалились на... (559)
- США вскоре отправят на Луну первую... (584)
- Глава Xbox поставила цель обойти по... (552)
- Sony впервые отреагировала на критику отказа... (587)
- Съёмки амбициозной экранизации Elden Ring... (557)
- В «Авито Услуги» добавили фильтр для поиска... (916)
- «Яндекс Фабрика» выпустила флагманские... (975)
- Casio представила умное кольцо с часами —... (1098)
- Mercedes-Benz представила новое поколение... (971)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...