- Основатель Nvidia подчеркнул, что в прогноз... (443)
- Micron увеличит объёмы производства DDR4 в... (522)
- Акции Qualcomm за последний месяц подорожали... (246)
- Китайская Wingtech потребовала в суде от... (601)
- Новая статья: Zero Parades: For Dead Spies —... (558)
- Первый полёт Starship V3 доказал живучесть... (732)
- ИИ-супермодель Claude Mythos всего за месяц... (1042)
- Трамп случайно вложил $1 млн в сеть... (559)
- WhatsApp покажет отдельным списком, кто из... (967)
- В Linux обнаружена очередная серьёзная... (880)
- Первая женщина-тайконавт из Гонконга... (647)
- Производитель умных колец Oura подал заявку... (1036)
- Firefox перестал вылетать на ПК с... (666)
- Производителей компонентов для жёстких... (1055)
- Outlook Classic перестал показывать... (808)
- Dell представила «элитные» All-Flash СХД... (1277)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...