- Новая статья: AGI: и хочется, и... (657)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS устроила водяной... (649)
- Пять шаровых скоплений Fornax сохраняют... (474)
- Загадка горящих RTX 5090 раскрыта?... (467)
- Новый метод расчёта траекторий к Луне... (460)
- Самый мощный подводный траншеекопатель NKT... (564)
- Китайский квантовый процессор Chaung-tzu 2.0... (759)
- Проект «Роснано» по выпуску памяти MRAM... (782)
- Новый Kia Sportage выходит в Китае 5 марта:... (800)
- Не тот магнетизм: учёные выяснили, откуда на... (618)
- Франция строит «испытательный полигон» для... (803)
- Продажи пластинок в России выросли на 32% за... (616)
- В США испытали «сердце» реакторов будущего:... (633)
- Tesla получила одобрение FCC на беспроводную... (646)
- Вместо Hyundai Solaris и Creta. На бывшем... (802)
- Комета C/2026 A1 (MAPS): найден древнейший... (620)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...