- Предзаказы Assassin’s Creed Black Flag... (144)
- AMD инвестирует $10 млрд в ИИ-инфраструктуру... (276)
- Samsung готовит 6,47-дюймовый смартфон... (135)
- Xiaomi представила «гоночный внедорожник»... (135)
- Asus представила плату TUF Gaming Z890-BTF... (155)
- Google Gemini удалил 30 000 строк кода,... (401)
- Ролевой боевик Fatekeeper в духе Dark... (370)
- Honor выпустит для смартфонов съёмные... (664)
- Функция Android 17 Continue On позволит... (592)
- Gigabyte представила мощный ноутбук Aorus... (669)
- ИИ-модель xAI Grok оказалась... (408)
- Власти отложили введение доплаты за... (588)
- Трёх тайванцев арестовали за контрабанду... (407)
- Европейцы обвинили Google, M**a и TikTok в... (398)
- Представлен Xiaomi 17 Max — флагман со... (331)
- ИИ-модель GPT-4.5 преуспела в тесте Тьюринга... (638)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...