- HP Inc призвала готовиться к сохранению... (345)
- OpenAI Foundation направит $250 млн на... (816)
- YouTube научился собирать персональную ленту... (730)
- Valve возобновила продажи Steam Deck, но... (717)
- Google и CrowdStrike обезвредили ботнет... (711)
- No Man’s Sky получила обновление The Swarm с... (670)
- Китайский производитель памяти CXMT готовит... (518)
- «Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры... (448)
- Американский стартап в 1000 раз ускорил... (836)
- Telegram в России оштрафовали в третий раз... (803)
- Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат... (905)
- «Это не было запланировано»: Motorola... (933)
- Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы... (765)
- Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов,... (823)
- Кодзима наконец покорил космос, но лишь в... (903)
- $800 млрд под угрозой: половине... (1905)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...