- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (825)
- Finalmouse выпустила сверхлёгкую и быструю... (749)
- Intel представит новую версию стандарта... (1018)
- Новая статья: Lego Batman: Legacy of the... (327)
- Тактическая ролевая игра RuneSmith позволит... (678)
- Данные о солнечном ветре теперь будут... (458)
- Intel опубликовала подробные характеристики... (611)
- ООН объяснила: запрещать соцсети для детей... (686)
- ИИ-агент Google Gemini Spark, который... (627)
- Память стала новой нефтью эпохи ИИ —... (589)
- В США испытали метод стекового производства... (842)
- AOMedia выпустила первый вариант кодека... (1078)
- Acer представила умные очки AR Vision GR0 и... (874)
- Деамериканизированный офисный пакет... (992)
- «Культурное интервью» — Anthropic придумала,... (1400)
- Космические силы США заказали у SpaceX... (953)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...