- Acer представила пятёрку игровых мониторов... (237)
- «Как в оригинальной игре, но больше и... (346)
- Gartner: большинство кастомных ИИ-моделей и... (265)
- Fable всё-таки не выйдет в 2026 году — в том... (484)
- Dell представила самый лёгкий ноутбук XPS —... (461)
- Утечка показала iPhone 18 Pro в цвете... (399)
- ASRock выпустит видеокарту Radeon RX 9070 XT... (511)
- Acer показала портативную консоль Nitro... (658)
- Acer представила «доступный всем» игровой... (434)
- Acer представила флагманский игровой ноутбук... (711)
- Работа МКС будет продлена до 2030 года, даже... (739)
- Ролевая игра The Witch's Bakery подружит... (433)
- Дополнение «Баллады прошлого» к The Witcher... (487)
- TSMC: чистая производительность чипов больше... (880)
- MSI представила первый в мире игровой... (740)
- «Воронья слободка»: Joby, Archer и Vertical... (645)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...