- Новая статья: Обзор ноутбука ASUS Vivobook... (63)
- Новая статья: Попадание в струю: принтеры не... (70)
- В Telegram появился глобальный поиск по... (46)
- Имплант в мозге предупредил о депрессии за... (60)
- «Новый стандарт шутеров от первого лица»:... (68)
- «Нельзя подделать гравитацию»: квантовая... (80)
- HEDT-процессоры AMD Ryzen Threadripper 9000... (96)
- Сюрприз от Samsung: Galaxy S25 FE выйдет... (80)
- Google снова проиграла суд Epic... (128)
- В прошлый раз Starship взорвался, в этот раз... (75)
- Американская компания Helion Energy начала... (100)
- Tesla готовится проститься с Model S и Model... (122)
- «Диалог прошёл неплохо»: главы Роскосмоса и... (103)
- Nvidia выпустила драйвер GeForce 580.88 с... (78)
- Пчёлам в Новой Зеландии провели спутниковый... (83)
- В России начали предлагать Renault Duster из... (91)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...