- Игровая индустрия сильно пострадала из-за... (15)
- Новая статья: Гид по выбору OLED-монитора в... (153)
- Рассекречен совершенно новый Tank 300:... (185)
- Ультракомпактный корпус, 16-ядерный Intel... (384)
- Популярные кроссоверы Changan CS75 Plus и... (380)
- Оригинальную Xbox One 2013 года наконец... (203)
- Pixel 10 Pro XL проиграл Samsung Galaxy S26... (377)
- Разработчики ИИ привлекают актёров... (425)
- Новый рекорд: вычислено 314 триллионов... (398)
- ASRock выпустила LGA 1700-материнскую плату... (157)
- Космические томаты: экипаж «Шэньчжоу-21»... (139)
- Бывшие исследователи Anthropic основали... (261)
- Игроки в Pokemon Go годами неосознанно... (182)
- MSI решила давнюю проблему урезанной... (424)
- AMD рассказала, как на её платформе можно... (310)
- Liquid Glass с нами на годы. Apple не... (342)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...