- Sony показала последние телевизоры... (127)
- Asus готовит «первый в мире OLED-монитор для... (175)
- Microsoft перевела GitHub Copilot с подписки... (396)
- Трафик поисковика DuckDuckGo утроился после... (573)
- ИИ стал реже галлюцинировать, но всё ещё... (596)
- AMD выпустила адаптивные SoC серии Versal... (623)
- Глава Nvidia похвалил Huawei за прорыв в... (788)
- CATL запустит массовое производство... (668)
- TSMC начала набирать сотрудников для своего... (966)
- TSMC приступила к подбору персонала для... (826)
- BYD пообещала оплачивать ущерб от ДТП с её... (1011)
- BYD с помощью фирменного автопилота... (817)
- Radeon 9070 GRE с 12 Гбайт памяти выйдет на... (1469)
- Finalmouse выпустила сверхлёгкую и быструю... (1155)
- Intel представит новую версию стандарта... (1631)
- Новая статья: Lego Batman: Legacy of the... (668)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...