- Xiaomi поменяла правила: гарантия больше не... (51)
- Представлена сушилка Xiaomi с подсветкой и... (47)
- Компактный льдогенератор Xiaomi, который... (27)
- Фейковый ISO-образ GTA 6 на 113 ГБ содержит... (55)
- В преддверии IPO Anthropic столкнулась со... (44)
- 30 кВт мощности для зарядки внешних... (39)
- 30 кВт мощности для зарядки внешних... (37)
- CATL начала продавать LFP-аккумуляторы... (45)
- Для Oppo Reno 17 планируют выпустить внешний... (43)
- По мнению LG, твердотельные аккумуляторы... (134)
- Глава Xiaomi показался на публике с... (47)
- Samsung Galaxy A55 готов получить One UI... (34)
- Vivo X500 выходит в сентябре: Pro-версии... (29)
- Президент OpenAI Грег Брокман стал вторым по... (248)
- Первый 2-нм чип Apple для ПК: новый iMac на... (452)
- Apple может одновременно представить осенью... (473)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...