- AMD уйдёт от универсальных серверных CPU —... (257)
- Россияне смогут с 1 сентября сохранять... (352)
- Серверы Ubuntu снова заработали после... (359)
- Соавтор Mortal Kombat подтвердил работу над... (536)
- Google проведёт 12 мая мероприятие Android... (553)
- Gemini в «Google Документах» научился... (387)
- Президент OpenAI оказался владельцем долей в... (573)
- Московский суд запретил легендарный... (552)
- Десктопный Google Chrome без предупреждения... (582)
- Астрофизики открыли доступ к одной из... (394)
- Представлен E Ink-планшет reMarkable Paper... (386)
- Смартфоны Xiaomi 17T и 17T Pro на мощных... (404)
- Скандал с Horizon оказался лишь верхушкой... (741)
- ЦОД уходят в море: Samsung придумала... (675)
- Dreame показала грядущий электрический... (459)
- Apple урезает семейство Mac: мощные версии... (708)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...