- Новая статья: Сравнительный тест камер... (1705)
- Продажи No Rest for the Wicked в раннем... (1855)
- Анонсированы умные очки Solos AirGo A6 — без... (2388)
- Аналитики: ещё до релиза Assassin’s Creed... (1247)
- Больше никаких Burnout и Need for Speed:... (2343)
- Apple захватила 90 % рынка смарт-часов с ИИ,... (1629)
- «Джеймс Уэбб» показал самый подробный снимок... (1149)
- Marshall представила беспроводные колонки... (2457)
- Steam Machine сможет полноценно работать с... (1617)
- Поиск Google поможет сайтам и блогерам лучше... (1322)
- Huawei впервые бросит вызов Nvidia за... (1602)
- Успех Kingdom Come: Deliverance 2 не помог... (1516)
- Российские власти не будут вводить плату за... (1698)
- Создатели Hitman и 007 First Light закроют... (1398)
- State of Decay 3 сможет обойти стороной Game... (1484)
- Microsoft выделила $2,5 миллиарда, чтобы... (1459)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...