- WhatsApp покажет отдельным списком, кто из... (530)
- В Linux обнаружена очередная серьёзная... (502)
- Первая женщина-тайконавт из Гонконга... (168)
- Производитель умных колец Oura подал заявку... (587)
- Firefox перестал вылетать на ПК с... (379)
- Производителей компонентов для жёстких... (407)
- Outlook Classic перестал показывать... (526)
- Dell представила «элитные» All-Flash СХД... (723)
- Увольнять сотрудников из-за ИИ становится... (471)
- С помощью двигателя Стирлинга финны добыли... (507)
- На GitHub напал Megalodon — вредоносный код... (678)
- Lenovo представила ноутбук IdeaPad Slim 5i... (588)
- С началом строительства ЦОД M**a в США вода... (597)
- Учёные разобрались со сверхпроводимостью... (638)
- Марк Цукерберг высказался в защиту тотальной... (724)
- Техногиганты в последний момент отговорили... (692)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...