- «Удивит и впечатлит людей»: инсайдеры... (149)
- Американский стартап в 1000 раз ускорил... (447)
- Telegram в России оштрафовали в третий раз... (637)
- Будущие смартфоны Huawei Mate 90 получат... (660)
- «Это не было запланировано»: Motorola... (664)
- Из-за ИИ-бума TSMC повысит цены на 3-нм чипы... (387)
- Robinhood выпустила кредитку для ИИ-агентов,... (629)
- Кодзима наконец покорил космос, но лишь в... (732)
- $800 млрд под угрозой: половине... (1059)
- Спустя пять лет после анонса разработка... (754)
- MediaTek представила чип Dimensity 8550 для... (735)
- Gigabyte выпустила вторую ревизию GeForce... (1003)
- В очередь за холодом: Modine получила... (1126)
- Apple повысила выплаты за старые iPhone и... (744)
- YouTube научился автоматически помечать... (1045)
- Infinix представила ноутбук XBOOK B15 с... (764)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...