- Заряженное ностальгией и ужасами приключение... (179)
- Realme представила смарт-часы Watch S5 с... (349)
- Google назвала лучшие ИИ-модели для... (347)
- «Дай ему завершить работу»: Anthropic... (562)
- Bosch поможет стартапу Humanoid выпускать... (654)
- Creative представила звуковую карту Sound... (575)
- Sparkle выпустила тонкую видеокарту Arc Pro... (416)
- Microsoft потеряла директора по маркетингу,... (579)
- Hobot выпустила робота-мойщика окон Hobot... (424)
- Anthropic заплатит SpaceX $45 млрд за аренду... (676)
- Зарядка от Valve Steam Controller оказалось... (600)
- Работники чипового бизнеса Samsung выбили... (532)
- Gigabyte выпустила 27-дюймовый игровой... (726)
- Lenovo представила геймерский смартфон... (547)
- Wi-Fi 6 с подогревом: Netcraze представила... (670)
- Сегодня исполнилось 16 лет первой покупке за... (684)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...