- Потеря слуха и мёртвые цыплята: против... (309)
- «Уэбб» разглядел на «горячем... (321)
- Дождались Японию: за неделю в Forza Horizon... (314)
- GTA VI точно выйдет 19 ноября — Take-Two уже... (267)
- Марсоход NASA Perseverance нашёл на Марсе... (429)
- Новая мегаракета SpaceX остановилась в шаге... (319)
- Lam Research собирается внедрять ИИ в... (340)
- Anthropic ищет любые мощности для ИИ: в ход... (205)
- Anthropic планирует задействовать ИИ-чипы... (427)
- NASA зафиксировало возобновление утечки... (503)
- Nvidia открестилась от GeForce: компания... (440)
- Nvidia изменила структуру отчётности: точные... (560)
- AMD внезапно обновила драйверы для древних... (605)
- Xiaomi представила фитнес-трекер Smart Band... (350)
- Microsoft теряет GitHub: сервис захлестнули... (1110)
- Новая статья: 72 полёта над Марсом: как... (656)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...