- На ловца Starship летит: SpaceX впервые... (697)
- Биткоин за неделю подешевел на 15 % — ниже... (831)
- Новая статья: Phantom Blade Zero — танцы с... (899)
- То же мясо, но сочнее: брутальный платформер... (1073)
- SpaceX объяснила, почему ускоритель Starship... (928)
- Октябрьские сбои «Яндекса» привели к... (1345)
- Отказ Nvidia от кругового финансирования ИИ... (1233)
- Скандал в Nvidia ударил по китайским... (1429)
- Скандал в Nvidia ударил по китайским... (1022)
- OpenAI распустила команду робототехники —... (947)
- GeForce RTX 5090 «воскресла» после слухов о... (1283)
- Microsoft устранила глобальный сбой сервисов... (1068)
- Corsair выпустила прозрачный блок питания,... (930)
- Акций на всех не хватит: спрос на IPO... (1055)
- Tesla начала продавать Cybercab за $29 990 —... (1070)
- M**a тестирует аналог Polymarket —... (1351)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...