- Кадрокамера и нестандартный форм-фактор.... (56)
- Глава Nvidia показал на CES 2026 образцы... (44)
- «Apple без труда изменит правила игры».... (51)
- Такой экран ожидается в iPhone Fold и... (52)
- Intel представила мобильные 18-ангстремные... (386)
- MSI официально представила GeForce RTX 5090... (385)
- AMD представила Ryzen 7 9850X3D: «самый... (292)
- AMD представила мобильные процессоры Ryzen... (269)
- Млечный Путь разрушает древнейшее скопление... (544)
- 8 лет гарантии, адаптация для России, 469... (705)
- В России подорожали все модели Exeed во всех... (736)
- TDM Neo: наушники превращаются в... (374)
- В Cети смеются над рулем BMW X3, который... (746)
- Asus и Кодзима представили сверхмощный... (835)
- Asus представила игровой ноутбук ROG... (769)
- Asus обновила игровые ноутбуки ROG Zephyrus... (792)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...