- Лавры MacBook Neo не дают покоя: Acer... (908)
- Activision наконец анонсировала Call of... (576)
- Chuwi выпустила ноутбук CoreBook Air класса... (567)
- Представлено умное кольцо Oura Ring 5 за... (909)
- Acer представила портативную консоль... (564)
- Sandisk выпустит антикризисные SATA SSD... (600)
- Роскомнадзор усилил блокировку Telegram,... (913)
- Intel ворвалась не территорию AMD:... (914)
- TP-Link представила Archer 8 — свою первую... (605)
- Кооператив, гильдия воров и многое другое:... (612)
- Qualcomm выпустила процессоры Snapdragon C... (482)
- YouTube начал ограничивать доступ к видео и... (691)
- Fosi Audio выпустила звуковую карту для... (777)
- Собственный мир дикой природы: разработчики... (783)
- И для работы, и для игр: AOC выпустила... (712)
- В честь 40-летия MSI выпустит ноутбук Titan... (532)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...