- Глава ASML подтвердил, что Илон Маск очень... (381)
- В Японии создали многоразовый фотополимер... (389)
- Cowboy Space подала в FCC заявку на создание... (213)
- Суд приказал заблокировать все домены Anna’s... (459)
- Представлены процессоры AMD Ryzen AI Max 400... (605)
- Память Team Group не выдавала заявленные... (624)
- Космический мусор всё чаще срывает научные... (284)
- Импортозамещение не помогло: российский... (598)
- На ПК вышла психоделическая шпионская... (614)
- Платное дополнение 2026 Season Pack отправит... (539)
- Nvidia захватила рынок ИИ-ускорителей и... (511)
- Роботы Figure AI больше недели сортируют... (520)
- Акции Samsung подскочили на 6 % после... (941)
- Астрономы нашли «умеренный Сатурн» почти с... (577)
- Импортозамещение в IT принесло российским... (984)
- YADRO представила СХД TATLIN.BACKUP.L с... (942)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...