- Вайбкодинг с ChatGPT пошел не по плану:... (649)
- Samsung вернула себе лидерство на глобальном... (481)
- Российский бизнес распробовал ИИ: рынок... (510)
- OMLET защитит спутники на орбите:... (455)
- В Китае обрушили цены на гибридный Honda... (695)
- Американская программа по замене школьных... (644)
- Оперативная память DDR5 действительно начала... (734)
- Небывалая удача: геймер купил 32 ГБ топовой... (764)
- GeForce RTX 5090 сгорела через несколько... (798)
- Старые ускорители AMD Radeon и MacBook с... (580)
- Представлены Toyota Yaris 2026 и Toyota... (508)
- На Солнце впервые за четыре года исчезли все... (664)
- Так выглядит настоящая мощь современной... (554)
- Похоже, дешевой оперативной памяти не будет... (514)
- «Цирк, да и только» — Сэм Альтман посмеялся... (542)
- Совершенно новый Toyota RAV4 получил... (589)
Hugging Face выпустила человекоподобного робота HopeJR всего за $3000
Дата: 2025-05-31 17:38
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Sharp представила прочный флагманский смартфон Aquos R10 с 240-Гц экраном и более доступный Wish 5
Sharp представила два смартфона, дополнивших её линейку Aquos: мощный Aquos R10 и недорогой Aquos Wish 5. Обе модели отличаются элегантным дизайном, а также наличием инновационных решений в области дисплеев и долговечности. Источник изображений:...
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC
С вами GamesBlender, еженедельный видеодайджест новостей игровой индустрии от 3DNews.ru. Сегодня расскажем, способна ли Windows выстоять против SteamOS, кто даст вторую жизнь раллийной серии WRC и что интересного показали на фестивале по...
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия
«Dark Souls про тяжёлую технику» вернулась — идейно RoadCraft похожа и на SnowRunner, и на Expeditions, но суть у неё несколько иная. Разного рода упрощения сделали игру более доступной, хотя намного легче всё равно не будет, не надейтесь. Рассказываем, что изменилось и почему RoadCraft...
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe
На конференции IEEE ECTC 2025, прошедшей в конце мая в Далласе, Intel анонсировала EMIB-T — усовершенствованную версию своей технологии межкристальных соединений, предназначенную для поддержки высокоскоростной памяти HBM4 и интерфейса UCIe. EMIB-T сочетает в себе элементы 2.5D и 3D-упаковки, обеспечивая улучшенную подачу питания и увеличенную пропускную способность между...