- GitHub признала взлом 3800 репозиториев по... (6351)
- Возглавив Intel, Лип-Бу Тан объявил войну... (5024)
- Космические заводы всё ближе: Varda успешно... (4555)
- Никуда они не денутся: Baidu объявила о... (6001)
- «С возвращением, Empire Earth»: трейлер... (4723)
- Google начала переводить «пожизненно... (4801)
- Российские процессоры «Иртыш» на китайской... (5141)
- Разработчики Dark Scrolls отложили релиз на... (4662)
- Энтузиаст собрал самый отвлекающий в мире... (5079)
- Представлен робот Cheffy E.G.O.R. — он... (4547)
- До сотни за две секунды: Mercedes-Benz... (5123)
- Минус 223 °C и вечная тьма: учёные... (4847)
- M**a готова предоставить ИИ-ботам... (4760)
- Gartner: ИИ создаст больше рабочих мест, чем... (5254)
- Warhorse подтвердила работу над RPG по... (5057)
- Tesla построит в Техасе огромный завод... (5467)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...