- Embracer Group разделится на две компании, а... (5062)
- Dreame представила в России беспроводного... (5390)
- Google представила трио ИИ-функций Gemini... (5171)
- Будущее Google в сфере ИИ сильно зависит от... (4806)
- Базис, СберТех и Гистех создадут конвейер... (4997)
- Бум ИИ загнал производителей SSD и модулей... (5272)
- Google теперь обрабатывает 3,2 квадриллиона... (6223)
- В WhatsApp появятся одноразовые сообщения,... (5181)
- Alibaba представила ускоритель Zhenwu M890,... (5138)
- Google представила крупнейшее обновление... (5670)
- Wizards of the Coast отменила грандиозный... (4992)
- Valve удалила из Steam бесплатную игру,... (5387)
- Google Wear OS 7 получила обновления в... (5656)
- «Бюро 1440» обеспечит спутниковым интернетом... (5541)
- Google показала Antigravity 2.0 — платформу... (5271)
- Google Antigravity превратился в набор... (12972)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...