- Эксплойт Fabricked тайно ломает аппаратную... (6174)
- Fortnite наконец вернулась в App Store по... (6178)
- Смартфон Трампа реален — журналисты получили... (4993)
- Илон Маск назвал решение суда по делу OpenAI... (5312)
- Arm-процессоры NVIDIA Vera поставили в... (7924)
- РТК-ЦОД представил модульное... (5691)
- Китайские учёные впервые воспроизвели... (5220)
- Иран намекнул на уязвимость подводных... (5417)
- В «Яндекс Музыке» радикально обновилась «Моя... (5798)
- «Яндекс» повысил грамотность «Алисы AI» при... (5792)
- Microsoft признала, что плохие драйверы... (5725)
- Мультяшный экшен Into The Unwell не выйдет в... (5377)
- M**a принудительно переведёт 7000... (5510)
- Передовые чат-боты с ИИ провалились в роли... (5134)
- Похоже, Lords of the Fallen 2 всё-таки... (6384)
- В России появится единая платформа... (5480)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...