- AWS скупила дефицитные Mac Studio и теперь... (5809)
- Рабочий погиб на площадке SpaceX за... (5326)
- Запустится даже на картошке: хардкорный... (5372)
- Опубликованы технические характеристики... (7082)
- Apple представила ИИ-функции для инвалидов —... (4760)
- Пользователи Google Pixel пожаловались на... (4852)
- На волне ИИ-бума китайский производитель... (4789)
- Представлены накладные наушники Marshall... (5647)
- Arctic выпустила высокоэффективные... (5430)
- Московский суд по инициативе Роскомнадзора... (5418)
- Роботы научились копировать человеческие... (5287)
- Электрический Xiaomi YU7 GT стал самым... (5303)
- ASML пообещала первые серийные чипы на... (5305)
- SMILE впервые сфотографирует магнитосферу... (5239)
- Российский спутниковый интернет от «Бюро... (5058)
- Perplexity урезала лимиты для некоторых... (5471)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...