- Киберпанковый боевик No Law от создателей... (6061)
- Asus выпустила 12,3" портативный сенсорный... (6702)
- Спрос на чипы AMD обогнал поставки —... (5812)
- Nintendo готовится к падению продаж консолей... (5984)
- ИИ теперь пишет 60 % нового кода Airbnb — и... (5259)
- Google начала тестировать ИИ-агента Remy —... (5700)
- Россияне массово жалуются на блокировки... (5796)
- TCL CSOT показала дисплей для ноутбуков,... (5777)
- Амбициозный хоррор Paranormal Activity:... (5808)
- Sony объявила дату анонса флагманского... (5768)
- Windows 11 до сих пор держится на коде эпохи... (5055)
- Архивировать интернет становится всё... (5347)
- Облако IBM Cloud улетело в облака из-за... (5094)
- «Золотой глобус» не будет дисквалифицировать... (5703)
- ИИ Gmail научился подстраиваться под стиль... (8399)
- Мосгорсуд отменил решение о запрете портала... (6520)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...