- Selectel запускает программу поддержки... (6612)
- Anthropic мчится к капитализации в $1 трлн —... (6805)
- Восемь лет назад Microsoft считала OpenAI... (5310)
- TSMC и Sony объединились для разработки и... (5347)
- Профсоюз Samsung проведёт новые переговоры с... (6416)
- Кибератаки пошли вразнос: число новых... (6775)
- iPhone 18 Pro получат дисплеи OLED LTPO+ от... (5788)
- Инструменты войны: разработчики Warhammer... (5027)
- «У меня есть версия для Steam, но я куплю и... (5915)
- Cloudflare уволит сотни сотрудников из-за... (5908)
- Китайские учёные сжали сотню наноалмазов в... (5157)
- До 60 % паролей взламываются из MD5-хеша с... (5481)
- Дефицит довёл до того, что клиенты SK hynix... (5077)
- Новый трейлер психоделической ролевой игры... (5931)
- Выручка TSMC в апреле поднялась на 17,5 % на... (5576)
- Инвесторы дожали Nintendo: приставка Switch... (6446)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...