- Twitch ужесточит борьбу с накрутками... (6358)
- Продажи PlayStation 5 рухнули почти в два... (5689)
- OpenAI выпустила GPT-Realtime-2 и ещё две... (4709)
- Dirty Frag превзошла Copy Fail: вторая за... (5808)
- Аккумуляторы Tesla 4680 оказались хуже... (5722)
- Представлен стабилизатор для смартфонов DJI... (6426)
- Apple завершила разработку наушников AirPods... (6354)
- Хакеры теперь грабят хакеров: новая... (5759)
- ИИ-агент Perplexity Personal Computer стал... (6360)
- Xiaomi представила OmniVoice — открытую... (5120)
- Диско снова в моде: неоновый экшен Dead as... (6406)
- «Леон должен умереть навсегда»: Capcom... (6763)
- В ChatGPT появился «доверенный контакт» —... (6537)
- OpenAI распустила две команды по... (5466)
- Arm уже получает 15 % выручки от серверного... (6159)
- Arm уже получает 15 % выручки в серверном... (6844)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...