- США ускорят разработку и внедрение ИИ в... (2961)
- Amazon разрешили запускать интенет-спутники... (3042)
- CATL нацелилась на литий-воздушные... (3120)
- SpaceX собирается до четверти всех средств в... (3002)
- M**a поставила на паузу проект разработки... (2523)
- Блокировки отдалили Россию от «цифрового... (4693)
- Прототип тихого лайнера NASA X-59 впервые... (2935)
- Создатели браузера Brave оценили в $60... (4059)
- Google согласовала аренду вычислительных... (2614)
- OpenAI уже больше года ведёт переговоры о... (2863)
- Американские производители чипов в пятницу... (4362)
- Премьера геймплея и дата выхода Star Wars... (2674)
- Square Enix анонсировала Final Fantasy VII... (3049)
- Stellar Blade 2 получила первый трейлер и... (3265)
- Первый трейлер хоррора Alien: Isolation 2 —... (3899)
- Capcom наконец анонсировала ремейк Resident... (3867)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...