- Steam растёт вширь — Valve обновила дизайн... (3532)
- Rockstar пожалела, что добавила стелс в GTA:... (3001)
- Репортаж со стенда G.Skill на Computex 2026:... (3027)
- Репортаж со стенда 1stPlayer на Computex... (2853)
- В российских поездах дальнего следования... (3583)
- Полёты на вивернах, пинбол и переработка... (2796)
- Китайцы научили квантовый компьютер работать... (2981)
- Интернет не для людей — автоматизированный... (2679)
- Reddit захлестнул спам с сомнительными... (3335)
- На площадке Саяно-Шушенской ГЭС в Хакасии... (2674)
- Valve заявила о готовности выпустить Steam... (2729)
- Астрологи в восторге: новый патч для Heroes... (3096)
- США заподозрили существование лазеек для... (2644)
- «Билайн» присоединится к проекту... (2951)
- Geometric Future представила на Computex... (2580)
- Google начала развёртывать Gemini Avatar —... (2591)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...