- Новая статья: 007 First Light — успех после... (3790)
- Назад в будущее и обратно: анонсирована... (3006)
- Silicon Motion представила SSD-контроллеры с... (3307)
- Ангстремные мобильные процессоры Intel... (3192)
- Ремейк «Готики» вышел на ПК и консолях —... (3288)
- В российской части МКС обнаружены две утечки... (3746)
- Google исправила рекордные 429 уязвимостей в... (3204)
- Google исправила рекордные 429 уязвимости в... (3231)
- Аша Шарма подтвердила, что Xbox нужны... (3427)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS заинтриговала... (2643)
- Thermal Grizzly показала водоблок для... (3215)
- Google начала экспериментировать с показом... (3535)
- Следующая ИИ-модель OpenAI разрабатывается... (3510)
- Вредоносный мод для Minecraft заразил 116... (2749)
- Роботакси Waymo показало себя как неожиданно... (2969)
- «Магия современных веб-технологий»:... (6472)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...