- AMD заявила, что ИИ-агенты разогрели спрос... (2505)
- Утечка раскрыла цвета и характеристики... (4645)
- В Китае придумали плавучий остров с АЭС, ВИЭ... (12806)
- CoolIT разработала водоблок для чипов... (2668)
- InWin показала корпус GX-285 со встроенной... (4413)
- Все три крупнейших поставщика памяти... (2809)
- Все три крупнейших поставщика HBM4 получили... (3079)
- TSMC пойдёт по стопам Intel: компания уже... (2399)
- Ноутбуки массово возвращаются к 8 Гбайт... (2946)
- Apple объяснила удаление мессенджера Max из... (3214)
- Poco X8 Pro Max, Poco X8 Pro и Poco M8 —... (2626)
- Акции Raspberry Pi взлетели до рекордной... (2954)
- В России появится национальный ИИ-ассистент... (2625)
- На волне ИИ-бума выручка Foxconn взлетела на... (4932)
- Американские ИТ-компании стали выбирать ИИ... (2871)
- Фрэнк Азор из AMD опроверг слухи о том, что... (2990)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...