- Репортаж со стенда Apacer на Computex 2026:... (4814)
- Илон Маск заговорил о 100 000 аппаратов... (2847)
- OpenAI согласилась предоставлять властям США... (3219)
- ИИ-агент OpenAI Codex помог раскрыть атаку... (3721)
- Правительство США планирует выделить $700... (2921)
- Молния проникла в квартиру через... (3410)
- Опасный ИИ Anthropic неожиданно помог... (2658)
- Google научила смартфоны следить за пульсом... (2846)
- NASA упростит разработку ядерного корабля... (5140)
- AMD заявила, что ИИ-агенты разогрели спрос... (2495)
- Утечка раскрыла цвета и характеристики... (4643)
- В Китае придумали плавучий остров с АЭС, ВИЭ... (12796)
- CoolIT разработала водоблок для чипов... (2656)
- InWin показала корпус GX-285 со встроенной... (4392)
- Все три крупнейших поставщика памяти... (2805)
- Все три крупнейших поставщика HBM4 получили... (3057)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...