- Nvidia призвала пользователей срочно... (5524)
- Sony выпустила юбилейные наушники WH-1000X... (6029)
- Google выпустила Gemini Omni — ИИ для... (6081)
- Новая статья: Обзор игрового ноутбука MSI... (7062)
- «Sims, твои дни сочтены»: новый геймплей... (6699)
- До 84 ядер и 384 Мбайт L3-кеша: AMD... (7086)
- Samsung объявила о старте продаж новых... (5871)
- «Обезгугленные» TPU: Blackstone и Google... (7996)
- Учёные решили головоломную задачу полётов ко... (6144)
- Microsoft представила очень дорогие планшеты... (7632)
- Microsoft отказывается от двухфакторной... (7554)
- Google представила Gemini 3.5 Flash —... (5918)
- YADRO представила российский 2U-сервер... (8895)
- Forza Horizon 6 только вышла, а уже обогнала... (6643)
- Anthropic переманила сооснователя OpenAI —... (6912)
- Солнечная энергетика обгонит уголь и газ в... (6001)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...