- OpenAI признала дефицит ИИ-мощностей и... (5134)
- OpenAI решила брать деньги с клиентов за... (5755)
- Крупнейшая забастовка в истории Samsung всё... (5594)
- Профсоюз и Samsung так и не смогли... (12200)
- Google мельком показала загадочную функцию... (5212)
- Google показала на конференции I/O тизер... (5227)
- Google научила ИИ Project Genie превращать... (5184)
- Нейросеть Project Genie научилась превращать... (5310)
- Google ответила на Claude Mythos —... (4912)
- Вслед за Anthropic и OpenAI компания Google... (5074)
- Google представила персонального ИИ-агента... (5854)
- Google представила персонального ИИ-агента... (4728)
- В Apple началась большая перестройка команд,... (4719)
- Apple заметно обновила команду... (4572)
- В YouTube появился ИИ-поиск по роликам и... (5320)
- NASA испытает первые космические «заправки»... (6659)
Мультфильм по Angry Birds выйдет в 2016 году
Дата: 2012-12-12 16:39
Подробнее на Yandex.ru
Предыдущие новости
Смартфон Xiaomi MI-3 на Tegra 4 выйдет в середине 2013 года?
Спустя всего несколько месяцев с момента поступления в продажу в Китае смартфона Xiaomi Mi-Two с 4,3" IPS-дисплеем и четырехъядерным процессором, базирующегося на ОС Android Jelly Bean и обладающего при этом весьма приемлемой ценой от $249, появились слухи о подготовке его...Похожие статьиSamsung Galaxy S4 представят после CES 2013Смартфон-«двухсимник» HTC One SV на Android 4.0...
Системная плата MSI со встроенным процессором Celeron 847 обходится пассивной системой охлаждения
В ассортименте системных плат компании MSI появилась новая модель типоразмера Micro-ATX - C847MS-E33. Новинка выполнена на базе чипсета Intel NM70 и укомплектована двухъядерным процессором Celeron 847 (1,1 ГГц). Интересно, что в охлаждении CPU нет активного элемента: как и чипсет, он охлаждается исключительно при помощи радиатора, который, впрочем, выглядит внушительно. Системная...
YotaPhone — российский смартфон c двумя экранами
Российская компания Yota Devices представила сегодня необычный смартфон YotaPhone, появление которого в продаже намечено на вторую половину следующего года. Устройство выполнено в формфакторе
TSMC может получить заказы от Apple раньше, уже во втором квартале 2013 года
Азиатское отделение финансового конгломерата Credit Suisse сообщило о том, что, согласно данным ряда компаний и цепочек поставок, TSMC гораздо раньше может приступить к производству чипов следующего поколения для Apple — не в начале 2014 года, а уже во втором квартале 2013 года, причём производиться они будут якобы с помощью обкатанных 28-нм нормПохожие статьиBroadcom собирается...